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產品亮點
| 無鉛環保配方 | 無鹵素成分 | 免清洗 |
| 良好的潤濕性 | 適用性廣泛 | 低煙霧，無刺激 |
KEY-209助焊劑由優質改良松香樹脂、有機活性劑、多種添加劑和溶劑組成。該助焊劑可焊性優良，焊點飽滿光亮、透錫性好、上錫均勻；
能滿足各種無鉛焊料的焊接需求，是配合無鉛焊料焊接理想的免清洗助焊劑。本產品推薦及限值用途：電子產品組裝焊接軟釬焊接助焊劑。
產品特點
有效降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。?
潤濕力強，通孔透錫性好，能有效彌補無鉛焊料透錫性差的缺點。?
焊后殘留物鋪展均勻，光潔度好，具有優越的電氣可靠性。?
不含RoHS等環境禁用物質，是環保助焊劑。?
適用范圍
本產品可配合各種無鉛焊料，在電源產品、電腦主板、顯卡、通訊設備、音影設備、制冷設備、醫療設備等電子行業中廣泛使用。可采用噴霧、浸沾和發泡工藝使用。
理化參數
項目 | 技術指標 |
助焊劑型號 | KEY-209 |
焊劑分類 | REL0 |
外觀 | 淡黃色透明液體 |
不揮發物含量(wt%) | 5.40±0.80 |
比 重(g/cm 3@20℃)? | 0.803±0.010 |
酸 值(mgKOH/g) | 28.00±5.00 |
擴展率(%)? | ≥80 |
鉻酸銀試紙測試? | PASS |
銅鏡腐蝕 | PASS |
腐蝕性實驗 | PASS? |
表面絕緣電阻(Ω) | ≥1.0×108 |
電遷移 | PASS |
RoHS | PASS |
制程控制
噴霧使用：注意清洗噴頭，使助焊劑霧化達到最佳狀態，使PCB板從最佳霧化區通過，以保證PCB板噴涂助焊劑均勻、噴量合適，不要將助焊劑噴到元器件上。?
浸沾使用：PCB板浸入助焊劑的深度不能超過板厚的2/3，不能把助焊劑浸沾到板頂面上。
發泡使用：注意發泡管的選用和清洗，以便達到最佳的發泡效果，PCB板浸入泡沫的深度為板厚的 1/2-2/3為宜，最好加設風刀，使助焊劑涂敷均勻，將多余的焊劑去掉，避免助焊劑涂到元器件上。
使用中溶劑易揮發，比重升高要用助焊劑配用的的稀釋劑和助焊劑原液調整比重。用一段時間后，由于其中的活性成分會消耗，引起助焊劑活性下降，需定期更助焊劑槽中的助焊劑（建議4-7天更換一次）。
注意事項
本產品開封取出使用部分后，必須將蓋子蓋緊，以防溶劑揮發，引起比重變化。
不能把使用過的助焊劑與未使用過的助焊劑置于同一包裝桶中。助焊劑開封后，若桶中還有剩余助燃劑時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。
盛助焊劑的容器要保持清潔，防止污物和其它物質混入助焊劑中，影響助焊劑質量。
如有特殊要求的電子產品建議做相關兼容性測試。
安全防護等注意事項詳見本產品 MSDS。
包裝規格
18L、20L、50L、100L
儲運要求
1、運輸前應先檢查包裝容器是否完整、密封；
2、配裝位置應遠離電源、火源等部位；
3、運輸過程中要確保容器不泄露、不倒塌、不墜落，不損壞
4、嚴禁與氧化劑等化學品混裝、混運；
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