KEY-205E ハロゲンフリー、無洗浄、鉛フリーフラックス

KEY-205E ハロゲンフリー、無洗浄、鉛フリーフラックス

製品のハイライト?

製品紹介

KEY-205E ノークリーニング鉛フリーはんだフラックスは、高品質の改質ロジン樹脂、有機活性剤、複數の添加剤、イソプロピルアルコールで構成されています。このはんだフラックスは、はんだ付け性に優れ、はんだ接合部が完全で明るく、スズの浸透性が良く、均一なスズめっきが施されています。さまざまな鉛フリーはんだのはんだ付けのニーズを満たすことができ、鉛フリーはんだのはんだ付けに最適なノークリーニングはんだフラックスです。

製品の特徴

1. 鉛フリーはんだの表面張力を効果的に下げ、はんだの流動性やはんだ付け性を向上させます。
2. 濡れ性が強く、スルーホールのスズの浸透性が優れているため、鉛フリーはんだのスズの浸透性が悪いという欠點を効果的に補うことができます。
3. はんだ付け後の殘留物は均一に広がり、仕上がりが良く、電気信頼性に優れています。
4. RoHSなどの環境禁止物質を含まず、環境に優しいはんだフラックスです。

適用範囲

この製品は、さまざまな鉛フリーはんだで使用でき、電力製品、コンピューターのマザーボード、グラフィックス カード、通信機器、オーディオおよびビデオ機器、冷凍機器、醫療機器などの電子産業で広く使用されています。スプレー、ディッピング、発泡プロセスで使用できます。

物理的および化學的パラメータ

操作モード

スプレー：ノズルの洗浄に注意してフラックスの霧化が最良の狀態になるようにし、PCB が最良の霧化領域を通過するようにして、フラックスが PCB に均一にスプレーされ、スプレー量が適切であることを確認します。部品にフラックスをスプレーしないでください。

ディッピング：フラックスに浸した PCB ボードの深さは、ボードの厚さの 2/3 を超えてはならず、フラックスはボードの上面に浸さないでください。

発泡：最良の発泡効果を得るには、発泡チューブの選択と洗浄に注意してください。フォームに浸した PCB ボードの深さは、ボードの厚さの 1/2 ～ 2/3 が望ましいです。フラックスコーティングを均一にし、余分なフラックスを取り除き、部品にフラックスコーティングが付かないようにするには、ウィンドナイフを追加するのが最適です。溶剤は使用中に揮発しやすいです。比重が増加する場合は、フラックスと一緒に使用する希釈剤とフラックスストック溶液を使用して比重を調整する必要があります。一定期間使用すると、フラックス內の有効成分が消費され、フラックスの活性が低下するため、フラックスタンク內のフラックスを定期的に交換する必要があります（4?7日ごとに交換することをお勧めします）。

応用ガイド

ご注意ください

本品を開封し、使用済み部品を取り出した後は、溶剤が揮発して比重が変化するのを防ぐため、必ず蓋をしっかりと閉めてください。

使用済みフラックスと未使用フラックスを同じ梱包バレルに入れることはできません。フラックスを開封した後、バレル內にフラックスが殘っている場合は、大気に開放せず、できるだけ早く蓋を締めてください。

フラックスが入っている容器は、汚れや他の物質がフラックスに混入してフラックスの品質に影響を與えるのを防ぐために、清潔に保つ必要があります。

電子製品に特別な要件がある場合は、関連する互換性テストを実行することをお勧めします。

安全保護およびその他の注意事項については、本製品の MSDS を參照してください。

保管および輸送の要件

輸送前に、梱包容器が完全で密封されているかどうかを確認してください。

設置場所は電源、火気などから離してください。

輸送中、容器が漏れたり、崩れたり、落ちたり、損傷したりしないように注意してください。

?酸化剤などの化學物質と混合したり輸送したりすることは固く禁じられています。